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薄膜陶瓷墊片
2020-05-18 3194
2.1特性 Features
u 厚度范圍 Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004”-0.060”)
u 薄膜工藝制作 Thin film technology products
u 陶瓷基材 Ceramic substrate
u 適合金絲鍵合 Fit to gold wire bonding
2.2運用 Applications
用于散熱、支撐器件、金絲鍵合、電流短路。
Used for heat dissipation , support , gold bonding and current circuit short.
u 射頻微波毫米波通訊 RF/Microwave /Millimeter wave communication
u 光通訊 Optical communication
u LED散熱基座 LED heat dissipation submount
2.3墊片結構 Submount Figuration
2.4產品編號 Part Number Code
產品代碼 | 尺寸 | 材質 | 厚度 | 外形 | 鍍層體系 | 包裝方式 |
HP：陶瓷墊片 | 2020 3030 3020 | A：99.6%Al2O3 D：96%Al2O3 N：AlN | 10 15 20 | A B C D | W：TiW/Au N：TiW/Ni/Au T：TaN/TiW/Au F：TaN/TiW/Ni/Au | L：藍膜 T：盒裝 |
2.5選型指導 Selection Guide
★ TABLE4-1 長&寬代碼 Length & width code
代碼 | 15 | 20 | 25 | 30 | 35 | 50 |
長/寬（mm） | 0.381±0.05 | 0.508±0.05 | 0.635±0.05 | 0.762±0.05 | 0.889±0.05 | 1.27±0.076 |
★ TABLE4-2厚度代碼 Thickness code
代碼 | 05 | 10 | 15 | 20 | 25 | 30 |
厚度（mm） | 0.127±0.02 | 0.254±0.03 | 0.381±0.03 | 0.508±0.05 | 0.635±0.05 | 0.762±0.05 |
注：可根據客戶需求定制產品的尺寸及厚度。
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